Integrated Device Technology (IDT) IDT71982L70LBG8

表面安装

YES

终端数量

28

Manufacturer Part Number

IDT71982L70LBG8

Package Style

CHIP CARRIER

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

QCCN

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Number of Words Code

16000

Number of Words

16384 words

Access Time-Max

70 ns

Risk Rank

5.83

Package Description

QCCN,

Part Package Code

QLCC

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-CQCC-N28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

16KX4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.048 mm

内存宽度

4

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

输出启用

YES

长度

13.97 mm

宽度

8.89 mm