Integrated Device Technology (IDT) IDT71V321S55TFI

表面安装

YES

终端数量

64

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Package Style

FLATPACK

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

QFP64,.47SQ,20

Package Code

QFP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of Words Code

2000

Number of Words

2048 words

Moisture Sensitivity Levels

3

Access Time-Max

55 ns

Risk Rank

5.59

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT71V321S55TFI

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

2

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.115 mA

组织结构

2KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

MULTI-PORT SRAM

待机电压-最小值

3 V