Integrated Device Technology (IDT) IDT71V35761S200PFG

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

LQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

3.1 ns

Part Package Code

QFP

Risk Rank

5.51

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

LQFP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Number of Words

131072 words

Manufacturer Part Number

IDT71V35761S200PFG

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

70 °C

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

哑光锡

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128KX36

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

36

记忆密度

4718592 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

缓存SRAM

宽度

14 mm

长度

20 mm