Integrated Device Technology (IDT) IDT71V3577SA75BGG

包装/外壳

BGA

表面安装

YES

Memory Types

RAM, SRAM

已出版

2005

JESD-609代码

e1

终止次数

119

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

锡银铜

最高工作温度

70°C

最小工作温度

0°C

附加功能

FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

电源电压

3.3V

端子间距

1.27mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

119

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.465V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135V

界面

Parallel

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128KX36

内存宽度

36

记忆密度

4718592 bit

访问时间（最大）

7.5 ns

长度

22mm

座位高度(最大)

2.36mm

宽度

14mm

RoHS状态

符合RoHS标准