Integrated Device Technology (IDT) IDT71V416VL12BE8

包装/外壳

TFBGA

表面安装

YES

Memory Types

RAM, SRAM - Asynchronous

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2005

JESD-609代码

e0

终止次数

48

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

70°C

最小工作温度

0°C

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

电源电压

3.3V

端子间距

0.75mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

48

JESD-30代码

S-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3V

界面

Parallel

组织结构

256KX16

内存宽度

16

记忆密度

4194304 bit

访问时间（最大）

12 ns

长度

9mm

座位高度(最大)

1.2mm

宽度

9mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant