Integrated Device Technology (IDT) IDT7210L75CB

表面安装

NO

终端数量

64

Manufacturer Part Number

IDT7210L75CB

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

DIP

Package Description

TOP BRAZED, DIP-64

Risk Rank

5.83

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP64,.9

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

4.5 V

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 13.33MHZ

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

R-CDIP-T64

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

uPs/uCs/外围ICs类型

DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER

电源电流-最大值

110 mA

座位高度-最大

4.572 mm

边界扫描

NO

低功率模式

NO

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

外部数据总线宽度

16

输出数据总线宽度

35

长度

81.407 mm

宽度

22.86 mm