Integrated Device Technology (IDT) IDT72241L25JGI

表面安装

YES

终端数量

32

Manufacturer Part Number

IDT72241L25JGI

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

QFJ

Package Description

QCCJ, LDCC32,.5X.6

Risk Rank

5.2

Access Time-Max

15 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

40 MHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words

4096 words

Number of Words Code

4000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCJ

Package Equivalence Code

LDCC32,.5X.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.035 mA

组织结构

4KX9

座位高度-最大

3.5 mm

内存宽度

9

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

36864 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

其他先进先出

输出启用

YES

周期

25 ns

长度

13.97 mm

宽度

11.43 mm