Integrated Device Technology (IDT) IDT72261L15TFT/R

表面安装

YES

终端数量

64

Manufacturer Part Number

IDT72261L15TFT/R

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

QFP

Package Description

10 X 10, 1.40 MM HEIGHT, STQFP-64

Risk Rank

5.13

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

16384 words

Number of Words Code

16000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

RETRANSMIT

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16KX9

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

9

记忆密度

147456 bit

并行/串行

PARALLEL

输出启用

YES

周期

15 ns

长度

10 mm

宽度

10 mm