Integrated Device Technology (IDT) IDT72P51539L5BBG

表面安装

YES

终端数量

256

Manufacturer Part Number

IDT72P51539L5BBG

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA256,16X16,40

Risk Rank

5.84

Access Time-Max

3.6 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

200 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

16384 words

Number of Words Code

16000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.8 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.15 mA

组织结构

16KX36

座位高度-最大

3.5 mm

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.1 A

记忆密度

589824 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

其他先进先出

输出启用

YES

周期

5 ns

长度

17 mm

宽度

17 mm