Integrated Device Technology (IDT) IDT72V71660BBG

表面安装

YES

终端数量

208

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Manufacturer Part Number

IDT72V71660BBG

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

BGA

Package Description

17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-208

Risk Rank

5.34

Moisture Sensitivity Levels

3

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PBGA-B208

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.97 mm

通信IC类型

数字时间开关

宽度

17 mm

长度

17 mm