Integrated Device Technology (IDT) IDT74LVC1G32ADY

表面安装

YES

终端数量

5

Manufacturer Part Number

IDT74LVC1G32ADY

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

SOIC

Package Description

0.65 MM PITCH, PLASTIC, SOP-5

Risk Rank

5.9

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP6,.08

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Prop.

3.8 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

家人

LVC/LCX/Z

输入数量

2

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

OR GATE

最大 I(ol)

0.024 A

传播延迟(tpd)

10 ns

施密特触发器

NO

长度

2 mm

宽度

1.25 mm