Integrated Device Technology (IDT) IDT74SSTVN16859PAG
- 收藏
- 对比
IDT74SSTVN16859PAG
1179-IDT74SSTVN16859PAG
逻辑 - 专用逻辑
TFSOP
大陆
立即发货

IC BUFFER 13-26BIT SSTL 64-TSSOP
1最小包装量--
IDT74SSTVN16859PAG详情
Integrated Device Technology (IDT) IDT74SSTVN16859PAG重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
包装/外壳
TFSOP
已出版
2007
JESD-609代码
e3
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
64
端子表面处理
Matte Tin (Sn) - annealed
最高工作温度
70°C
最小工作温度
0°C
附加功能
220 MHZ FOR PC3200 OPERATION
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
2.5V
端子间距
0.5mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
64
JESD-30代码
R-PDSO-G64
资历状况
不合格
工作电源电压
2.7V
电源
2.5V
温度等级
COMMERCIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.3V
比特数
13
家人
SSTV
逻辑功能
Buffer
输出极性
TRUE
逻辑IC类型
D FLIP-FLOP
触发器类型
积极优势
传播延迟(tpd)
2.7 ns
fmax-Min
200 MHz
长度
17mm
座位高度(最大)
1.1mm
宽度
6.1mm
RoHS状态
符合RoHS标准
IDT74SSTVN16859PAG拓展信息
Integrated Device Technology Inc
Integrated Device Technology Inc
Integrated Device Technology Inc
Integrated Device Technology Inc
Integrated Device Technology Inc
Integrated Device Technology Inc
Integrated Device Technology Inc
Integrated Device Technology Inc
Integrated Device Technology (IDT)
Integrated Device Technology (IDT)








哦! 它是空的。