Integrated Device Technology (IDT) IDT79R3052-33MJ8

表面安装

YES

终端数量

84

Manufacturer Part Number

IDT79R3052-33MJ8

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

QFN

Package Description

QCCJ,

Risk Rank

5.91

Clock Frequency-Max

66.67 MHz

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

锡铅

附加功能

BURST BUS; 5 PIPELINE STAGES

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

84

JESD-30代码

S-PQCC-J84

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

速度

33.33 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

450 mA

位元大小

32

座位高度-最大

4.57 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

NO

内存(字)

0

外部中断数量

6

长度

29.083 mm

宽度

29.083 mm