Integrated Device Technology (IDT) IDT79RV5000300BS272

表面安装

YES

终端数量

272

Manufacturer Part Number

IDT79RV5000300BS272

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

BGA

Package Description

LBGA,

Risk Rank

5.77

Clock Frequency-Max

125 MHz

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

3.465 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

3.135 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

272

JESD-30代码

S-PBGA-B272

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

速度

300 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

64

座位高度-最大

1.65 mm

地址总线宽度

64

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

NO

长度

29 mm

宽度

29 mm