Integrated Device Technology (IDT) IDTCSPT857ABV

表面安装

YES

终端数量

56

Manufacturer Part Number

IDTCSPT857ABV

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

BGA

Package Description

VFBGA-56

Risk Rank

5.91

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA56,6X10,25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

56

JESD-30代码

R-XBGA-B56

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

电源

2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

家人

CSPT857

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

0.8 mm

逻辑IC类型

基于PLL的时钟驱动器

最大 I(ol)

0.012 A

fmax-Min

60 MHz

同边偏斜-最大(tskwd)

0.075 ns

真实输出的数量

10

输入调节

后侧螺母

长度

7 mm

宽度

4.5 mm