Integrated Device Technology (IDT) SSTUAF32868BHLF

底架

表面贴装

包装/外壳

TFBGA

引脚数

176

已出版

2006

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

176

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

70°C

最小工作温度

0°C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

1.8V

端子间距

0.65mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

176

工作电源电压

1.9V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7V

比特数

28

逻辑功能

Buffer

输出特性

OPEN-DRAIN

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

1.9 ns

fmax-Min

410 MHz

长度

15mm

座位高度(最大)

1.55mm

宽度

6mm

器件厚度

1.2mm

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅