Integrated Device Technology (IDT) SSTUAF32869AHLF
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SSTUAF32869AHLF
1179-SSTUAF32869AHLF
逻辑 - 专用逻辑
TFBGA
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IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 150BGA
1最小包装量--
SSTUAF32869AHLF详情
Integrated Device Technology (IDT) SSTUAF32869AHLF重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
包装/外壳
TFBGA
引脚数
150
Clock-Edge Trigger Type
Positive Edge
Number of Elements
1
已出版
2006
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
Discontinued
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
150
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
最高工作温度
70°C
最小工作温度
0°C
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
1.8V
端子间距
0.65mm
频率
340MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
引脚数量
150
输出的数量
28
极性
Non-Inverting
温度等级
COMMERCIAL
最大电源电压
1.9V
最小电源电压
1.7V
比特数
14
传播延迟
3 ns
逻辑功能
Buffer
输出特性
OPEN-DRAIN
逻辑IC类型
D FLIP-FLOP
高电平输出电流
-12mA
低水平输出电流
12mA
长度
13mm
宽度
8mm
器件厚度
1.2mm
RoHS状态
符合RoHS标准
无铅
无铅
SSTUAF32869AHLF拓展信息
Integrated Device Technology Inc
Integrated Device Technology Inc
Integrated Device Technology Inc
Integrated Device Technology Inc
Integrated Device Technology Inc
Integrated Device Technology Inc
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Integrated Device Technology Inc
Integrated Device Technology (IDT)
Integrated Device Technology (IDT)







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