Integrated Device Technology (IDT) SSTVA16859AGLF
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SSTVA16859AGLF
1179-SSTVA16859AGLF
逻辑 - 专用逻辑
TFSOP
大陆
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IC BUFFER DDR 13-26BIT 64-TSSOP
1最小包装量--
SSTVA16859AGLF详情
Integrated Device Technology (IDT) SSTVA16859AGLF重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
包装/外壳
TFSOP
引脚数
64
已出版
2011
无铅代码
yes
零件状态
Discontinued
最高工作温度
70°C
最小工作温度
0°C
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
引脚数量
64
工作电源电压
2.7V
逻辑功能
Buffer
逻辑IC类型
D FLIP-FLOP
长度
17mm
宽度
6.1mm
器件厚度
1mm
RoHS状态
符合RoHS标准
无铅
无铅
SSTVA16859AGLF拓展信息
Integrated Device Technology Inc
Integrated Device Technology Inc
Integrated Device Technology Inc
Integrated Device Technology Inc
Integrated Device Technology Inc
Integrated Device Technology Inc
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Integrated Device Technology Inc
Integrated Device Technology (IDT)
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