Integrated Device Technology (IDT) TSE2002GB2A1NCG
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TSE2002GB2A1NCG
1179-TSE2002GB2A1NCG
PMIC - 热管理
DFN
大陆
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Board Mount Temperature Sensors Temp Sensor with Integrated EEPROM for Memory
1最小包装量--
TSE2002GB2A1NCG详情
Integrated Device Technology (IDT) TSE2002GB2A1NCG重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
包装/外壳
DFN
引脚数
8
已出版
2004
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
最高工作温度
125°C
最小工作温度
-20°C
引脚数量
8
输出类型
Digital, I2C
界面
2-Wire, I2C, SMBus
终端类型
SOLDER
工作电源电流
700μA
比特数
12
决议案
1 B
传感器/传感器类型
TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SERIAL
最大电源电压(DC)
3.6V
最小电源电压(DC)
2.3V
精度-最大值
3 Cel
长度
2mm
宽度
3mm
器件厚度
750μm
RoHS状态
符合RoHS标准
无铅
无铅
TSE2002GB2A1NCG拓展信息
Integrated Device Technology (IDT)
Integrated Device Technology (IDT)
Integrated Device Technology (IDT)
Integrated Device Technology (IDT)








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