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TSE2002GB2A1NCG
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Integrated Device Technology (IDT) TSE2002GB2A1NCG

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型号

TSE2002GB2A1NCG

品牌

Integrated Device Technology (IDT)

utmel 编号

1179-TSE2002GB2A1NCG

商品类别

PMIC - 热管理

封装

DFN

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Board Mount Temperature Sensors Temp Sensor with Integrated EEPROM for Memory

起订量

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TSE2002GB2A1NCG
TSE2002GB2A1NCG Integrated Device Technology (IDT) Board Mount Temperature Sensors Temp Sensor with Integrated EEPROM for Memory

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TSE2002GB2A1NCG详情

技术参数

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Integrated Device Technology (IDT) TSE2002GB2A1NCG重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 底架

    表面贴装

  • 包装/外壳

    DFN

  • 引脚数

    8

  • 已出版

    2004

  • JESD-609代码

    e3

  • 无铅代码

    yes

  • 端子表面处理

    Matte Tin (Sn)

  • 最高工作温度

    125°C

  • 最小工作温度

    -20°C

  • 引脚数量

    8

  • 输出类型

    Digital, I2C

  • 界面

    2-Wire, I2C, SMBus

  • 终端类型

    SOLDER

  • 工作电源电流

    700μA

  • 比特数

    12

  • 决议案

    1 B

  • 传感器/传感器类型

    TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SERIAL

  • 最大电源电压（DC）

    3.6V

  • 最小电源电压(DC)

    2.3V

  • 精度-最大值

    3 Cel

  • 长度

    2mm

  • 宽度

    3mm

  • 器件厚度

    750μm

  • RoHS状态

    符合RoHS标准

  • 无铅

    无铅

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公司资质

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AS
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TSE2002GB2A1NCG8

型号：TSE2002GB2A1NCG8

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