Integrated Device Technology (IDT) TSI107D-133LE
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TSI107D-133LE
1179-TSI107D-133LE
接口 - 专用
FCBGA
大陆
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Interface - Specialized PowerPC Host Bridge
1最小包装量--
TSI107D-133LE详情
Integrated Device Technology (IDT) TSI107D-133LE重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
包装/外壳
FCBGA
引脚数
503
已出版
1999
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
零件状态
Discontinued
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
503
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn63Pb37)
最高工作温度
105°C
最小工作温度
0°C
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
电源电压
2.5V
端子间距
1.27mm
引脚数量
503
电源电压-最大值(Vsup)
2.625V
电源电压-最小值(Vsup)
2.375V
界面
PCI
时钟频率
66MHz
总线兼容性
POWERPC 60X
长度
33mm
宽度
33mm
器件厚度
2.75mm
辐射硬化
无
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
无铅
含铅
TSI107D-133LE拓展信息







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