Integrated Device Technology (IDT) US8030NDGI

表面安装

YES

终端数量

10

Manufacturer Part Number

US8030NDGI

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

DFN

Package Description

1.40 X 1.80 MM, ROHS COMPLIANT, MICRO, MLP-10

Risk Rank

5.84

On-state Resistance-Max (Ron)

7 Ω

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

VQCCN

Package Equivalence Code

LCC10,.06X.07,16

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

独立输出

引脚数量

10

JESD-30代码

R-XQCC-N10

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

4.3 V

电源

3/4.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

座位高度-最大

0.6 mm

断态隔离-标称

30 dB

通态电阻匹配标称

0.35 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

30 ns

关机时间-最大值

25 ns

长度

1.8 mm

宽度

1.4 mm