Integrated Device Technology Inc 74FCT2373ATPG

表面安装

YES

终端数量

20

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Package Description

TSSOP, TSSOP20,.25

Load Capacitance (CL)

50 pF

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP20,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

8

输出特性

3-STATE

逻辑IC类型

D 拉锁

最大 I(ol)

0.012 A

Prop. Delay@Nom-Sup

5.2 ns