Integrated Device Technology Inc 843001AG-21

表面安装

YES

终端数量

24

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

TSSOP

Package Description

4.40 X 7.80 MM, 0.92 MM HEIGHT, MO-153, TSSOP-24

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP24,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Max

3.465 V

Supply Voltage-Min

3.135 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

20

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

CLOCK GENERATOR, OTHER

电源电流-最大值

170 mA

座位高度-最大

1.2 mm

主时钟/晶体频率-名

40 MHz

输出时钟频率-最大值

700 MHz

饱和电流

1

长度

7.8 mm

宽度

4.4 mm