Integrated Device Technology Inc 89H12T3BG2ZBBCG

表面安装

YES

终端数量

324

Operating Temperature (Max.)

70°C

JESD-609代码

e1

无铅代码

icon-pbfree yes

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1V

端子间距

1mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

324

JESD-30代码

S-PBGA-B324

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.1V

电源

12.53.3V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

0.9V

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, PCI

时钟频率

125MHz

总线兼容性

PCI

驱动接口标准

IEEE 1149.6AC; IEEE 1149.1

长度

19mm

座位高度(最大)

1.72mm

宽度

19mm

RoHS状态

符合RoHS标准