Integrated Device Technology Inc IDT70V3319S133PRFGI

表面安装

YES

终端数量

128

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

QFP128,.63X.87

Package Code

LFQFP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of Words Code

256000

Number of Words

262144 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Access Time-Max

4.2 ns

Package Description

LFQFP, QFP128,.63X.87

Part Package Code

QFP

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Transferred

Rohs Code

有

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

128

JESD-30代码

R-PQFP-G128

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.45 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.15 V

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.4 mA

组织结构

256KX18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.04 A

记忆密度

4718592 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

MULTI-PORT SRAM

待机电压-最小值

3.15 V

饱和电流

3

宽度

14 mm

长度

20 mm