Integrated Device Technology Inc IDT70V3319S133PRFGI

表面安装

YES

引脚数

128

终端数量

128

Access Time-Max

4.2 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Number of Words

262144 words

Number of Words Code

256000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFQFP

Package Equivalence Code

QFP128,.63X.87

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

QFP

Package Description

LFQFP, QFP128,.63X.87

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PQFP-G128

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.4 mA

组织结构

256KX18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.04 A

记忆密度

4718592 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

MULTI-PORT SRAM

待机电压-最小值

3.15 V

电压 - 供电 （最大值）

3.45 V

电压 - 供电 （最小值）

3.15 V

饱和电流

3

长度

20 mm

宽度

14 mm