Integrated Device Technology Inc IDT71982S25C

表面安装

NO

终端数量

28

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

DIP

Package Description

0.400 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-28

Access Time-Max

25 ns

Number of Words

16384 words

Number of Words Code

16000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP28,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-CDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.135 mA

组织结构

16KX4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

4

待机电流-最大值

0.015 A

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

4.5 V

输出启用

YES

长度

35.56 mm

宽度

10.16 mm