Integrated Device Technology Inc QS3861Q

表面安装

YES

终端数量

24

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

SOIC

Package Description

QSOP-24

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Equivalence Code

SSOP24,.24

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

TTL兼容总线开关

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

端口的数量

2

比特数

10

家人

3861

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.7272 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

0.25 ns

饱和电流

1

长度

8.6868 mm

宽度

3.937 mm