Integrated Silicon Solution Inc IS49NLC36160-5BLI

表面安装

YES

终端数量

144

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Part Package Code

BGA

Package Description

TBGA,

Access Time-Max

5 ns

Number of Words

16777216 words

Number of Words Code

16000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

ECCN 代码

EAR99

附加功能

自动刷新

HTS代码

8542.32.00.32

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

144

JESD-30代码

R-PBGA-B144

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16MX36

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

36

记忆密度

603979776 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

多库页面突发

长度

18.5 mm

宽度

11 mm