Integrated Silicon Solution Inc IS61NVP102418B-200B3LI

表面安装

YES

终端数量

165

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Package Description

TBGA,

Access Time-Max

3 ns

Number of Words

1048576 words

Number of Words Code

1000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

ECCN 代码

3A991.B.2.A

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PBGA-B165

电源电压-最大值(Vsup)

2.625 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.375 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1MX18

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

18

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

长度

15 mm

宽度

13 mm