Integrated Silicon Solution Inc IS61NVVP25672-250B

表面安装

YES

终端数量

209

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Part Package Code

BGA

Package Description

14 X 22 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-209

Access Time-Max

2.6 ns

Number of Words

262144 words

Number of Words Code

256000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

锡铅

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

209

JESD-30代码

R-PBGA-B209

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.89 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.71 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256KX72

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

72

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

ZBT SRAM

长度

22 mm

宽度

14 mm