Integrated Silicon Solution Inc IS64VF25618EC-6.5TQLA3

表面安装

YES

引脚数

100

终端数量

100

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Part Package Code

QFP

Package Description

LQFP, QFP100,.63X.87

Access Time-Max

6.5 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

262144 words

Number of Words Code

256000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LQFP

Package Equivalence Code

QFP100,.63X.87

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.2 mA

组织结构

256KX18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.1 A

记忆密度

4718592 bit

筛选水平

AEC-Q100

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

缓存SRAM

待机电压-最小值

2.38 V

电压 - 供电 （最大值）

2.625 V

电压 - 供电 （最小值）

2.375 V

长度

20 mm

宽度

14 mm