Integrated Silicon Solution Inc PM25LD020-ECE

表面安装

YES

终端数量

8

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Package Description

TSOP, TSOP8,.25

Clock Frequency-Max (fCLK)

100 MHz

Number of Words

262144 words

Number of Words Code

256000

Operating Temperature-Max

105 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSOP

Package Equivalence Code

TSOP8,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.015 mA

组织结构

256KX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

串行总线类型

SPI

耐力

200000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE