Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) IS22ES64G-BCLI

表面安装

YES

终端数量

153

Manufacturer Part Number

IS22ES64G-BCLI

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Package Description

FBGA-153

Risk Rank

5.78

Clock Frequency-Max (fCLK)

200 MHz

Number of Words

68719476736 words

Number of Words Code

64000000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA153,14X14,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

类型

NAND类型

附加功能

EMMC INTERFACE 5.0

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B153

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.055 mA

组织结构

64GX8

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000211 A

记忆密度

549755813888 bit

内存IC类型

闪存卡

数据轮询

NO

拨动位

NO

长度

13 mm

宽度

11.5 mm