Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) IS23SC1604-P

表面安装

NO

终端数量

8

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Code

DIP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Number of Words Code

2000

Number of Words

2048 words

Moisture Sensitivity Levels

3

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.3 MHz

Risk Rank

5.88

Package Description

0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8

Part Package Code

DIP

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IS23SC1604-P

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

1000000 ERASE/WRITE CYCLES; 10 YEARS DATA RETENTION

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.004 mA

组织结构

2KX8

座位高度-最大

4.572 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000008 A

记忆密度

16384 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

3-WIRE

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

10

写入保护

SOFTWARE

宽度

7.62 mm

长度

9.3218 mm