Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) IS25LP016D-JKLA3

工厂交货时间

13 Weeks, 6 Days

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

IS25LP016D-JKLA3

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Package Description

HVSON,

Risk Rank

5.51

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Number of Words

2097152 words

Number of Words Code

2000000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Usage Level

Automotive grade

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-N8

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

2MX8

座位高度-最大

0.8 mm

内存宽度

8

记忆密度

16777216 bit

筛选水平

AEC-Q100

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

备用内存宽度

1

长度

6 mm

宽度

5 mm