Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) IS25LP064A-JGLA3

表面安装

YES

终端数量

24

Manufacturer Part Number

IS25LP064A-JGLA3

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Package Description

TBGA,

Risk Rank

5.65

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Number of Words

67108864 words

Number of Words Code

64000000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Usage Level

Automotive grade

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B24

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64MX1

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

1

记忆密度

67108864 bit

筛选水平

AEC-Q100

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

长度

8 mm

宽度

6 mm