参数名
参数值
参数名
参数值
工厂交货时间
10 Weeks
包装/外壳
TFBGA-24
安装类型
表面贴装
表面安装
YES
引脚数
24
供应商器件包装
24-TFBGA (6x8)
终端数量
24
RoHS
Details
Mounting Styles
SMD/SMT
Supply Voltage-Min
2.3 V
Active Read Current - Max
30 mA
Interface Type
QPI, SPI
Maximum Clock Frequency
166 MHz
Timing Type
Synchronous
Minimum Operating Temperature
- 40 C
Maximum Operating Temperature
+ 105 C
Moisture Sensitive
有
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
480
Supplier Package
TFBGA
Typical Operating Supply Voltage
2.5, 3.3 V
Minimum Operating Supply Voltage
2.3 V
Block Organization
Symmetrical
Number of Words
32 MWords
Maximum Operating Supply Voltage
3.6 V
Cell Type
NOR
Mounting
表面贴装
Package
Bulk
厂商
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
Product Status
活跃
Memory Types
Non-Volatile
Supply Voltage-Max
3.6 V
Package Description
TBGA,
Package Style
GRID ARRAY, THIN PROFILE
Number of Words Code
32000000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
105 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
IS25LP256D-JHLE
Clock Frequency-Max (fCLK)
133 MHz
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3 V
Package Code
TBGA
Package Shape
RECTANGULAR
Part Life Cycle Code
活跃
Samacsys Description
NOR Flash 256Mb QPI/QSPI, 24-ball TFBGA 6x8mm 5x5 ball array, RoHS,
Ihs Manufacturer
INTEGRATED SILICON SOLUTION INC
Risk Rank
2.27
系列
IS25LP256D
操作温度
-40 to 105 °C
技术
FLASH - NOR (SLC)
电压 - 供电
2.3V ~ 3.6V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PBGA-B24
温度等级
INDUSTRIAL
内存大小
256 Mbit
速度
166 MHz
操作模式
SYNCHRONOUS
时钟频率
166 MHz
电源电流-最大值
30 mA
内存格式
FLASH
内存接口
SPI - Quad I/O, QPI, DTR
建筑学
Sectored
数据总线宽度
8 bit
组织结构
32 M x 8
座位高度-最大
1.2 mm
内存宽度
8
写入周期时间 - 字符、页面
40µs, 800µs
密度
256 Mbit
记忆密度
268435456 bit
筛选水平
Extended
并行/串行
SERIAL
内存IC类型
FLASH
编程电压
2.3, 3.6 V
电压 - 供电 (最大值)
3.6 V
电压 - 供电 (最小值)
2.3 V
引导模块
有
组织的记忆
32M x 8
宽度
6 mm
长度
8 mm