参数名
参数值
参数名
参数值
工厂交货时间
10 Weeks
包装/外壳
TFBGA-24
安装类型
表面贴装
表面安装
YES
供应商器件包装
24-TFBGA (6x8)
终端数量
24
RoHS
Details
Mounting Styles
SMD/SMT
Supply Voltage-Min
1.7 V
Active Read Current - Max
17 mA
Interface Type
SPI
Maximum Clock Frequency
133 MHz
Timing Type
Synchronous
Minimum Operating Temperature
- 40 C
Maximum Operating Temperature
+ 105 C
Moisture Sensitive
有
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
480
Unit Weight
0.069369 oz
Supplier Package
TFBGA
Typical Operating Supply Voltage
1.8 V
Minimum Operating Supply Voltage
1.65 V
Block Organization
Symmetrical
Number of Words
64 MWords
Maximum Operating Supply Voltage
1.95 V
Cell Type
NOR
Mounting
表面贴装
Programmable
有
Package
Bulk
厂商
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
Product Status
活跃
Memory Types
Non-Volatile
Supply Voltage-Max
1.95 V
Package Description
TBGA,
Package Style
GRID ARRAY, THIN PROFILE
Number of Words Code
64000000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
10
Operating Temperature-Max
105 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
IS25WP512M-RHLE
Clock Frequency-Max (fCLK)
133 MHz
Supply Voltage-Nom (Vsup)
1.8 V
Package Code
TBGA
Package Shape
RECTANGULAR
Part Life Cycle Code
活跃
Samacsys Description
NOR Flash 512Mb 1.8V 80/133Mhz Serial NOR Flash
Ihs Manufacturer
INTEGRATED SILICON SOLUTION INC
Risk Rank
2.25
系列
IS25WP512M
包装
Tray
操作温度
-40 to 105 °C
JESD-609代码
e1
ECCN 代码
3A991.B.1.A
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
HTS代码
8542.32.00.51
技术
FLASH - NOR (SLC)
电压 - 供电
1.7V ~ 1.95V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
24
JESD-30代码
R-PBGA-B24
电源电压-最大值(Vsup)
1.95 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
1.65 V
内存大小
512 Mbit
操作模式
SYNCHRONOUS
时钟频率
112 MHz
内存格式
FLASH
内存接口
SPI - Quad I/O, QPI, DTR
数据总线宽度
8 bit
组织结构
64 M x 8
座位高度-最大
1.2 mm
内存宽度
8
写入周期时间 - 字符、页面
50µs, 1ms
密度
512 Mbit
记忆密度
536870912 bit
筛选水平
扩展工业
并行/串行
SERIAL
内存IC类型
FLASH
编程电压
1.65, 1.95 V
备用内存宽度
1
引导模块
有
组织的记忆
64M x 8
宽度
6 mm
长度
8 mm