Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) IS27HC512-70PL

表面安装

YES

终端数量

32

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

CHIP CARRIER

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

LDCC32,.5X.6

Package Code

QCCJ

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Number of Words Code

64000

Number of Words

65536 words

Access Time-Max

70 ns

Risk Rank

5.3

Package Description

PLASTIC, LCC-32

Part Package Code

QFJ

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IS27HC512-70PL

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

64KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.55 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.001 A

记忆密度

524288 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

OTP ROM

宽度

11.43 mm

长度

13.97 mm