Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) IS29GL256-70DLET-TR

工厂交货时间

8 Weeks

包装/外壳

BGA-64

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

64

供应商器件包装

64-LFBGA (9x9)

终端数量

64

RoHS

Details

Mounting Styles

SMD/SMT

Supply Voltage-Min

2.7 V

Active Read Current - Max

45 mA

Interface Type

Parallel

Timing Type

Asynchronous

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Maximum Operating Temperature

+ 105 C

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

2500

Supplier Package

LFBGA

Typical Operating Supply Voltage

3.3000 V

Minimum Operating Supply Voltage

2.7 V

Block Organization

Symmetrical

Number of Words

32 MWords

Maximum Operating Supply Voltage

3.6 V

Cell Type

NOR

Mounting

表面贴装

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

4.81

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Samacsys Description

NOR Flash 256M 2.7-3.6V 70ns Parallel NOR I-Temp

Part Life Cycle Code

活跃

Package Shape

SQUARE

Package Code

LBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Manufacturer Part Number

IS29GL256-70DLET-TR

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

105 °C

Access Time-Max

70 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

32000000

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Description

LBGA,

系列

IS29GL256

包装

Reel

操作温度

-40 to 105 °C

技术

FLASH - NOR (SLC)

电压 - 供电

3V ~ 3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B64

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

256 Mbit

速度

70 ns

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

70 ns

内存格式

FLASH

内存接口

CFI

建筑学

Sectored

数据总线宽度

8 bit/16 bit

组织结构

32 M x 8/16 M x 16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

写入周期时间 - 字符、页面

70ns, 200µs

地址总线宽度

24/25 Bit

密度

256 Mbit

记忆密度

536870912 bit

筛选水平

扩展工业

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7, 3.6 V

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

3 V

引导模块

有

组织的记忆

32M x 8

长度

9 mm

宽度

9 mm