Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) IS46DR16128B-3DBLA2

表面安装

YES

终端数量

84

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Equivalence Code

BGA84,9X15,32

Package Code

TFBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

105 °C

Number of Words Code

128000000

Number of Words

134217728 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

333 MHz

Access Time-Max

0.45 ns

Risk Rank

5.69

Package Description

TFBGA, BGA84,9X15,32

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Part Life Cycle Code

不推荐

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

IS46DR16128B-3DBLA2

Usage Level

Automotive grade

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.36

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

84

JESD-30代码

R-PBGA-B84

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.485 mA

组织结构

128MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.03 A

记忆密度

2147483648 bit

筛选水平

AEC-Q100

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

4,8

交错突发长度

4,8

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

宽度

10.5 mm

长度

13.5 mm