Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) IS46LD32640B-25BPLA1

表面安装

YES

终端数量

168

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Manufacturer Part Number

IS46LD32640B-25BPLA1

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Package Description

VFBGA,

Risk Rank

5.64

Number of Words

67108864 words

Number of Words Code

64000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

附加功能

SELF REFRESH; IT ALSO REQUIRES 1.8V NOM

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B168

电源电压-最大值(Vsup)

1.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.14 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64MX32

座位高度-最大

0.95 mm

内存宽度

32

记忆密度

2147483648 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

宽度

12 mm

长度

12 mm