Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) IS61C256AH-10N

表面安装

NO

终端数量

28

Manufacturer Part Number

IS61C256AH-10N

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Part Package Code

DIP

Package Description

0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28

Risk Rank

5.82

Access Time-Max

10 ns

Number of Words

32768 words

Number of Words Code

32000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP28,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.12 mA

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.572 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

4.75 V

输出启用

YES

长度

35.306 mm

宽度

7.62 mm