Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) IS61C6416-10TI

表面安装

YES

终端数量

44

Manufacturer Part Number

IS61C6416-10TI

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Part Package Code

TSOP

Package Description

TSOP2,

Risk Rank

5.85

Access Time-Max

10 ns

Number of Words

65536 words

Number of Words Code

64000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSOP2

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

锡铅

附加功能

低功耗待机模式

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

44

JESD-30代码

R-PDSO-G44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

64KX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

长度

18.41 mm

宽度

10.16 mm