Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) IS62WV5128BLL-55T

表面安装

YES

终端数量

32

Manufacturer Part Number

IS62WV5128BLL-55T

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Part Package Code

TSOP1

Package Description

TSOP1-32

Risk Rank

5.54

Access Time-Max

55 ns

Number of Words

524288 words

Number of Words Code

512000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

长度

18.4 mm

宽度

8 mm