Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) IS63LV1024-12TI

表面安装

YES

终端数量

32

Manufacturer Part Number

IS63LV1024-12TI

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SEIKO INSTRUMENTS USA INC

Part Package Code

TSOP2

Package Description

TSOP2,

Risk Rank

5.69

Access Time-Max

12 ns

Number of Words

131072 words

Number of Words Code

128000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSOP2

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.45 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.15 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

长度

20.95 mm

宽度

10.16 mm