Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) IS71V16F32BS08-8570BI

表面安装

YES

终端数量

73

Manufacturer Part Number

IS71V16F32BS08-8570BI

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Part Package Code

BGA

Package Description

8 X 11.60 MM, 0.80 MM PITCH, MINI, BGA-73

Risk Rank

5.92

Access Time-Max

85 ns

Number of Words

2097152 words

Number of Words Code

2000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Equivalence Code

BGA73,10X12,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

ALSO CONTAINS 512K X 16/1M X 8 SRAM

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

73

JESD-30代码

R-PBGA-B73

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

电源

3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.053 mA

组织结构

2MX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

33554432 bit

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+SRAM

长度

11.6 mm

宽度

8 mm