Intel 0085M0Y0GF

表面安装

YES

终端数量

104

Manufacturer Part Number

JZ58F0085M0Y0GF

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Package Code

BGA

Package Description

VFBGA,

Risk Rank

5.84

Number of Words

33554432 words

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

无铅代码

有

附加功能

PSRAM DIE DENSITY-128 MBIT

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

104

JESD-30代码

S-PBGA-B104

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32MX16

座位高度-最大

0.9 mm

内存宽度

16

记忆密度

536870912 bit

内存IC类型

存储器电路

长度

10 mm

宽度

10 mm