Intel 10AX115N5F45I3SG

表面安装

YES

终端数量

1932

Manufacturer Part Number

10AX115N5F45I3SG

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

BGA, BGA1932,44X44,40

Risk Rank

5.4

Operating Temperature-Max

100 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA1932,44X44,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

0.93 V

Supply Voltage-Min

0.87 V

Supply Voltage-Nom

0.9 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1932

输出的数量

768

资历状况

不合格

电源

0.9 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

768

座位高度-最大

3.65 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

1150000

长度

45 mm

宽度

45 mm